科技与全球热点周报:从芯片竞赛到国际政治风云
科技与全球热点周报:从芯片竞赛到国际政治风云 科技热点一览 本周科技领域迎来多项重大进展与挑战: 智能汽车服务稳定性受质疑:哪吒汽车App及官网持续断网导致远程控车功能失效,这一事件暴露了智能网联汽车服务稳定性风险,引发行业对”过度依赖云端控制”的反思。 游戏产业政策调整:Epic游戏商店推出新抽成政策,年收入100万美元内免抽成,并支持开发者创建托管商店,这一举措可能重塑游戏分发市场格局。 芯片制造竞赛白热化:英特尔宣布2030年目标成为全球第二大晶圆代工厂,承诺2027年量产14A制程。与此同时,英特尔与台积电加速竞逐1.8nm芯片技术,预计2027-2028年推出1.4nm工艺。 元宇宙设备市场分化:Meta Reality Labs部门Q1营收下降6%,Quest头显销量下滑但智能眼镜增长显著,显示消费者对AR/VR设备的偏好正在转变。 苹果产品路线图曝光:据供应链消息,苹果计划2026年推出首款折叠屏iPhone,2027年或发布无接口设计机型,这将是iPhone问世以来最大设计变革。 航天领域突破:SpaceX火箭基地升级为”星舰基地”城镇,首任市长为SpaceX员工,标志着马斯克移民火星计划进入新阶段。 AI技术突破:中兴通讯提出”自适应题目难度蒸馏”方法,显著提升小模型推理能力,为边缘计算场景下的AI应用开辟新可能。 Intel晶圆代工厂目标 英特尔本周宣布了雄心勃勃的晶圆代工计划,力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂,并承诺2027年量产14A制程节点。这一战略转型标志着英特尔从IDM模式向开放代工服务的重大转变。 新任CEO陈立武强调要恢复Intel世界级产品公司地位,代工业务总经理Kevin...
2025, May 04 — 1 minute read